OpenAI 下一代芯片将由三星代工，与台积电双源

OpenAI 正在找第二家晶圆厂。公司韩国区总经理 Harrison Kim 本周在首尔的一场记者会上说，OpenAI 计划把至少一部分自研处理器的生产交给三星晶圆代工。这番话由路透社报道。如果消息准确，OpenAI 的 AI 加速器将同时来自台积电和三星两家工厂。这也说明它要的芯片数量非常大。

Harrison Kim 说，双方合作里进展最大、认可度最高的一块，是下一代芯片的联合生产和研究。OpenAI 没有说明三星具体参与哪个环节：给第一款芯片 Jalapeño 找第二供应源，是另一款在研的处理器，还是两家联合开发的新芯片。

OpenAI 的自研 ASIC 项目现在靠博通做设计服务，靠台积电做晶圆加工和先进封装。首款推理加速器叫 Jalapeño，规格由 OpenAI 的工程师定义，与博通共同设计，台积电制造，从定义到成品不到 18 个月。第一代已经在台积电量产，不太可能改成两家双源供应，OpenAI 说的是「下一代芯片」。继任者已经接近流片，量产不会太远。按这个说法，第二代推理 ASIC 交给三星生产是可能的。

更早的背景是 7 月底，三星电子与博通宣布了一项到 2030 年价值超过 2000 亿美元的战略合作，覆盖先进制程、内存和封装技术，面向 AI 基础设施。OpenAI 与博通的协议是采购 10 吉瓦定制 AI 加速器。这意味着它可以在三星和台积电两处生产这些芯片，前提是付钱给博通做设计移植。

特斯拉已经在这么干。它的 AI5 要同时供数据中心、车辆和 Optimus 机器人，仅汽车一项就可能需要数百万颗芯片。为了这个量，特斯拉分别做了台积电和三星两套物理实现。不过数据中心加速器单位耗硅量远高于车用芯片。如果 OpenAI 和博通的下一代 ASIC 是多 die 的大芯片，台积电一家的产能已经被 AMD、英伟达等客户订满，未必接得住。

Tom’s Hardware 的原文把这些分析标为推测。OpenAI 要的芯片量已经大到需要第二家代工厂备位，这是三星出现在名单里的原因。

来源：Tom’s Hardware